英特爾執行長基辛格。 美聯社
外電報導，英特爾晶圓代工業（IFS）受「決策錯誤」影響，將晶圓總數約30%委託給臺積電（2330）等外部合約製造商。英特爾的目標是將委外比率降至大約20%。英特爾罕見坦言決策錯誤的調整，也再次讓委外臺積電代工的議題浮上臺面。
英特爾最新Lunar Lake平臺內部設計資料流出，將中央處理器（CPU）委託臺積電以3奈米制程代工，臺積電首度迎來期待已久的英特爾主流筆電平臺CPU大單，加上原本已談妥的Lunar Lake的繪圖處理器（GPU）、高速IO（PCH）晶片等合作，臺積電操刀範圍擴及英特爾關鍵平臺全數主要晶片。
除了先進製程，英特爾GPU長期委由臺積電操刀，擴大使用臺積電7奈米、6奈米、5奈米等先進製程，包含Ponte Vecchio資料中心處理器與Arc Alchemist繪圖處理器，其中Intel Arc系列繪圖處理器採用臺積電6奈米制程。
臺積電一貫不評論單一客戶訊息，產業界則說，從臺積電客戶羣釋出的產品藍圖與趨勢來看，英特爾自身先進製程產能不敷使用，最快今年Arrow Lake CPU晶片塊（tile）部分也將外包給臺積電，爲後續逐步導入更先進製程奠基。
但業界也指出，英特爾委外訂單遲到是常態，主要是英特爾採IDM模式，內部工廠生產狀況將牽動委外進度。先前Meteor Lake遞延至2024年纔會有量，讓委外訂單遞延一季至2024年底或2025年初。
英特爾執行長基辛格在法人會議中表示，英特爾晶片代工業務受到決策錯誤的拖累，包括一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備。基辛格說，部分由於這些失誤，英特爾已將晶圓總數的約30%委託給臺積電等外部合約製造商。英特爾的目標是將這一數字降至大約20%。英特爾現在已經改用EUV設備，隨着舊機器被逐步淘汰，EUV將滿足愈來愈多的生產需求。
鑺辫摦澶у湴闇囷紡鍔犲挤闃茬伣 杈叉キ閮ㄧ穵鎬ヨ闄嶅湡鐭虫祦璀︽垝鍩烘簴鍊�
基辛格也透露，2024年將是IFS營運營虧損最嚴重的一年，預期到2027年左右達成收支平衡。英特爾任命佛羅雷斯（Lorenzo Flores）擔任IFS部門的財務長。
基辛格表示：「我們相信這樣的透明度和可問責性是必要的。需要的轉型正在進行中。」
